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    低成本环氧树脂灌封料

    时间:2012-04-12 12:57来源:未知 作者:admin 点击:
    环氧树脂成本较低,适合于一般电子元器件灌封。

    环氧树脂                28

    非活性环氧稀释剂  15

    填料(TSG)            40

    填料D-600               15-20

    消泡剂                     0.3

    偶联剂                      0.3

    环氧树脂色浆             1

     

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    嗯啊轻点学长这里是教室