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    低粘度环氧树脂灌封料

    时间:2012-04-10 12:40来源:未知 作者:admin 点击:
    产品黏度低,操作性佳。固化物表面光亮,适合一般元器件产品封装。

    环氧树脂198 -1                     32-34 

    稀释剂  KMC-692                 6-8   

    偶联剂KMC-1877                0.1-0.3

    色浆   KMC-017                   2

    消泡剂KMC-1411                 0.2-0.3

    填料 D-400                           27.2

    填料D-600                            23.6

    防沉降剂                               6.6

     

    以上材料由无锡凯米克电子材料有限公司提供

    www.modulargardening.com

     

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    嗯啊轻点学长这里是教室